基辛格已逝，但其名言不死。

被美国“修理”到欲哭无泪的台积电董事长刘德音，最近哀嚎：在全球化分裂的国际趋势下，各国对于国家安全的诉求随之而来，对产业、经济最大的隐忧是全球创新的速度会“Slow Down”，特别是强国追求“AI Sanctions（AI制裁）的境界”，将加深地缘政治的不确定性。

刘德音抱怨的是美国对中国不断扩大的芯片禁令，其逻辑是，禁令使中国大陆花很多时间做“旧的东西”，美国的领先企业也会因看不到对手而减缓创新速度，这是产业与经济的最大隐忧。

台积电不间断的技术攻坚，其主要动力来自全球科技业的创新能力，终端装置持续创新，才用得上最尖端的芯片。另一方面，芯片企业彼此的竞争，也有助于行业持续追求创新。因此当创新速度慢下来，台积电将遇到“最值钱的尖端产品反而卖不好”的窘境。

对于每年研发经费相当于一艘航母造价的台积电而言，美国的“国安卡产业”确实是致命的。不过，对于遭到美国卡脖子的中国芯片行业而言，仅止于危险等级。这就是做美国朋友与敌人的差异。

刘德音的哀鸣很值得玩味，其所谓“中国大陆花很多时间做旧东西”，已经造成整个行业的地动山摇，这次就聊聊两岸芯片业消长的最新发展。

12月2日，美国商务部长雷蒙多在加州西米谷举行的里根国防论坛上发言，称美商务部需更多资金应对中国半导体赶超。图源：视频截图

成熟制程芯片跳楼大拍卖

“创新”一词，对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中，我们需要改变策略，正更认真的看待出口管控，正采取非常积极创新的方法”。简言之，行业在拼技术创新，美国官僚在“拼卡脖子方法”的创新。

美国商务部预告在明年1月，将派官员来台为芯片业“再画一次红线”，雷蒙多誓言要破坏芯片业绕过禁令赚人民币的“非建设性行为”，其方法之一，就是勒令非美国芯片企业配合美国政府“卡美国企业脖子”。

是否伤敌一千，尚未可知，但“自损八百”一定要做彻底，这就是雷蒙多的“创新”。

然而，台韩芯片业目前正面临灭顶风险，因为中国大陆芯片业正在成熟制程领域攻城掠地，致使台韩厂的主要营收进入快速流失的阶段。

11月，“朝鲜日报”示警：中国正对20纳米以上成熟制程芯片展开“攻击性投资”，韩国业界认为，未来全球50%以上的传统芯片将在中国生产，中国将进一步垄断市场。

2022年8月，我投书观察者网（注1）呼吁大陆要主攻成熟制程市场，并看衰美国产业政策的执行力。当时，美国“芯片法案”过关，顶尖芯片企业陆续对美国本土投入巨资设厂，华盛顿开香槟庆祝“芯片自主”。

一年多过去了，这些芯片厂都尚未拿到补贴，雷蒙多反倒还在索求更多预算执行出口管制。

另一方面，前中芯国际副总裁李伟则公开表示，“在美国出口限制下，中国开发先进制程芯片受挫，所以，中国在技术门槛较低的成熟制程芯片市场储备竞争力，再寻求将影响力扩大至先进制程市场。”

韩国当前发出警示的背景是：成熟制程芯片正在大拍卖，降幅约一成，陆韩台都在积极抢订单。

台湾芯片厂的抢单模式，包含“量大降价”、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等，白话说，供应商正在积极适应“买方市场”，只要下单，一切好谈。

展望明年销售复苏，陆台韩供应商都必须预先抢市占，而明年底中国大陆将有32座成熟制程厂建成，相比之下，台湾有19座，美国12座，这加剧了台韩厂的忧患意识。

台湾调研机构分析，至2027年全球晶圆代工成熟制程（28纳米制程及以上）和先进制程（16纳米制程及以下）产能比重，大约维持在7比3。大陆成熟制程产能比重将从今年的29%，提升至2027年的33%，台湾成熟制程产能比重，可能从49%降至42%。（注2）

韩国调研机构分析，接下来二到三年间全球50%的成熟制程半导体将在大陆生产，2022年中国占28纳米制程芯片市场28%，预计2025年该数字将提升至40%。

换言之，成熟制程芯片“白菜价”的时代正在逼近。

回头玩味刘德音那句话，“中国大陆花很多时间做旧东西”会对该行业造成什么影响呢？直观讲，就是顶尖厂将只能靠“做新东西”存活，但科技业创新速度慢了下来，新东西的销量就有限。

难怪会传出英特尔高层呛雷蒙多不懂行业，“小院高墙”动辄就是一艘航母的损失，但美商务部还在索要“几架战机的预算”，大搞旨在破坏的创新，卡所有人的脖子。

成熟制程领域由中国独霸，美欧可能会有反制措施。至于什么措施，其实也不难预测，先进制程卡技术，成熟制程就会卡市场，只是卡技术相对容易，卡市场却可能伤敌一千，自损三千。

关于此，我们不妨先观察后续发展，再做评估分析。在此之前，可看看两岸芯片消长预测。

台湾萎缩，大陆成长

国际数据资料公司（IDC）10月份的报告（注3）预测，到2027年，中国与中国台湾将占据72%的代工市场和68%的封测市场。

重点一：整个行业正在遵循“中国+1”与“中国台湾+1”的策略，分散地缘政治风险，“半导体业多极化”（产业营运将从全球合作转向多区域竞争）正在发生。

重点二：到2027年，中国的（晶圆代工）市场份额将达到29%，较2023年增加2个百分点，而台湾的市场份额将从2023年的46%下降至2027年的43%。美国在先进制程部分将取得一定斩获，预计2027年7nm及以下的份额将达到11%。

重点三：在晶圆代工方面，台积电、三星、英特尔在美国先进制程上（至2027年）将仍处于领先地位，相对地，中国大陆在成熟制程上得到快速发展。

重点四：在封测领域，东南亚（尤其是马来西亚与越南）的市场份额将上升至10%，而中国台湾的份额将从2022年的51%下降至2027年的47%（中国大陆为21%）。

以上预测，不必在数据上太较真，因为未来5年芯片业变量很多，行业分析很难精准预估不可测的政治干扰，所以我们只要看趋势即可。

首先，美国的小院高墙不倒，台韩半导体厂都不会好。做美国朋友，迟迟拿不到补贴，还要面临中国大陆在成熟制程上“抄底”，其煎熬可想而知。

此外，在全球化变形的环境下，于芯片业低端技术的封测领域，东南亚必然受益，只是上次我也根据台“中研院”的报告谈过印度与越南的发展条件（注4），越南优于印度，但越南也有难关需克服，两岸可携手或分别拉拔越南，以免被“+1”趋势伤太深。

在晶圆代工领域，真正抢了两岸芯片市占的是美国，但若美国仅在先进制程上夺回些份额，他们可能会遭遇入不敷出的风险。因为考虑到补贴的缓慢、不足与分配问题，以及科技业整体创新的Slow Down，多重因素可能会让美厂处于“先进制程孤岛”。

被雷蒙多批评的英伟达，其执行长黄仁勋最近也不客气地公开说：美国势必得让半导体产业与中国脱钩，但至少还要等10到20年，才能实现半导体供应链完全独立。

我认为黄仁勋的“不客气”还是太客气了，美国想实现半导体供应链完全独立，这是不可能的。

完全自主，只有中国办得到，但此一路径对中国是否长远有利，却可以讨论。毕竟，技术完全自主，有着“市场完全自闭”的风险，一定程度的对外合作仍是必要的。须知，台积电的生存秘诀，是与全球客户合作于技术创新，而不是宅在台湾自己做自己的。

有能力靠自己活，并不意味着靠自己活比较好。这是两个不同层次的问题。

结语

华为Mate 60，让雷蒙多受到心理创伤，加码耍狠也是合情，尽管对美国产业而言并不合理。

个人猜测，大陆已有许多技术突破，只是闭口不谈，以免让对手开窍。不过，在营商层面，倒可大谈特谈，当成熟制程芯片走向白菜价的时候，对手迟早会将注意力从技术面转向市场面，而在市场面想卡中国脖子，就会出现战略误判。

如中美贸易战，美国输一屁股，我们已很久没看到戴琪口出恶言了不是吗？韩媒所称中国在成熟制程上的“攻击性投资”，就是在紧张市场面的问题。

不惜赔本抢市占的营商手法，其短空长多，韩国人最知个中三昧，合理预知死到临头。因此，可能随之而来的贸易战，中方要有所准备，要尽可能与外商外资形成统一战线，在国际经贸平台上预做铺陈，排除芯片保护主义障碍。

中国不是美国朋友，芯片行业也不是，当科技业创新速度减缓，只有站稳成熟制程的一方立于不败之地，而走上绝路的美国资本，自会反噬雷蒙多的小院高墙。

注1：https://www.guancha.cn/yanmo/2022_08_07_652661.shtml

注2：https://ieknet.iek.org.tw/ieknews/news_open.aspx?actiontype=ieknews&indu_idno=1&nsl_id=7c9edcdf637c41deb8bd7d51a833b262

注3：https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP51281723

注4：https://www.guancha.cn/yanmo/2023_10_04_710800.shtml